抗金属电子标签

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抗金属电子标签

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2012-12-24 15:322220询价
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应用说明:

RFID抗金属电子标签又称为金属标签、防金属标签、金属附着型标签,采用特制橡胶磁贴膜和电子标签芯片封装而成的特殊标签,标签的芯片可以按照客户的需求订做,尺寸大小可以按照客户实际需求定制,质量性能好。

特点
从技术上解决了RFID电子标签不能附着于金属表面使用的难题。
多种封装供选择。
产品可防水、防酸、防碱、防碰撞。
可在户外使用。

应用
适合用在露天电力设备巡检、铁塔电线杆巡检、电梯巡检
压力容器钢瓶汽瓶、各种电力家用设备的产品跟踪
出租车、船支管理
物流
 模具管理
 资产管理 
 
可封装芯片
 HF:ISO 14443,ISO 15693标准芯片均可封装
UHF:ISO 18000-6B,EPC Ge2(ISO 18000-6C)标准的芯片均可封装

常见封装方式

 
50*35*3.5mm

产品型号/TYPE:D-Think 9003-A
尺寸/Dimension:50*35*3.5mm(其他尺寸可定制)
芯片/Chip:NXP I.CODE SLI/Mifare S50
封装方式:滴胶

 
100*33*6

产品型号/TYPE:D-Think 9003-B
尺寸/Dimension:100*33*6mm(其他尺寸可定制)
芯片/Chip:EPC GEN2/Alien Higgs
封装方式:滴胶

 

产品型号/TYPE:D-Think 9003-C
尺寸/Dimension:85.6*54*3mm
芯片/Chip:NXP I.CODE SLI/Mifare S50
封装方式:PVC

 

产品型号/TYPE:D-Think 9003-D
尺寸/Dimension:80*50*5.5mm
芯片/Chip:NXP I.CODE SLI/Mifare S50/EPC GEN2/Alien Higgs
封装方式:ABS

 

产品型号/TYPE:D-Think 9003-E
尺寸/Dimension:大Ø40mm/小Ø30mm,中孔Ø4.5mm
芯片/Chip:NXP I.CODE SLI/Mifare S50
封装方式:ABS
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