产品介绍1、板卡概述 　　本板卡由我公司自主研发，基于CPCI架构，符合CPCI2.0标准，采用两片TI DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司V5系列FPGA XC5VSX95T-1FF1136芯片。包含PCI接口、GMII的以太网接口、Nor Flash接口、8路SFP光 纤，4路RS232。可用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。支持热插拔，设计芯片可以满足工业级要求。 产品属性2、处理板技术指标　　1) 关于TI DSP TMS320C6678芯片 　　　　德州仪器 (TI) 推出的TMS320C6678 是基于其最新 DSP 系列器件 TMS320C66x 之上，采用 8 个 1.25GHz DSP 内核构建而成，并在单个器件上完美集成了 320 GMAC 与 160 GFLOP 定点及浮点性能，从而使用户不仅能整合多个 DSP 以缩小板级空间并降低成本，同时还能减少整体的功耗要求。，充分满足移动网络领域对通道密度及高质量媒体服务日益增长的需求。 　　2) DSP 部分支持2个TMS320C6678芯片，支持DDR3, Nor Flash, 以太网接口，DSP之间通过HyperLink互联。DSP 的TSIF1外接连接器。 　　3) FPGA部分支持8路光纤 2.5Gbps 输入输出， 2组DDR2,分别为256MB（32bit宽度），一个PCI总线接口，1个GMII的以太网接口，一个Nor Flash接口。 　　4) DSP与FPGA直接通过RapidIOX4，TSIF0，I2c，SPI，Uart互联。 　　5) 前面板输出8路SFP光纤，1路以太网接口，复位按钮和指示灯。 　　6) 通过CPCI J3连接器输出DSP的4路以太网口，32个IO。J4 J5输出160个IO，可以做80对LVDS信号。 　　7) 板卡要求支持 热插拔，设计芯片目前使用商业级，要求兼容工业级设计。　　8) 整版冷板散热。 3、软件系统 　　1) 支持PCIe驱动。 　　2) 支持千兆网络传输，移植LWIP协议栈，支持ping，TCP、UDP、IP传输协议。 　　3) 支持Flash 、PCI Boot引导方式。 　　4) 支持RapidIO X4 EDMA 中断 数据传输。 　　5) FPGA 完整的 DDR2控制、网络数据收发传输。 　　6) FPGA Rocket 光纤数据传输测试程序。 　　7) DSP与FPGA的RapidIO口 EDMA，同步中断传输，满足理论速度10Gbps。 　　8) 支持FPGA程序采用 Flash、DSP引导加载。 其他说明4、物理特性：　　尺寸：6U CPCI板卡，大小为160X233.35mm。 　　工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃ 　　工作湿度：10%～80% 5、供电要求: 　　双直流电源供电。整板功耗 50W。 　　电压：+5V 5A ，+3.3V 6A。 　　纹波：≤10% 6、应用领域　　 软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。 7、 技术支持： 　　直接由板卡开发团队提供技术支持，可以根据用户需要修改原理图和PCB，并升级为图像采集卡，数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。 交易说明项目、产品价格将根据需求定位、售后服务、技术支持及购买数量等方面具体情况而定，请与客服联系