高导热绝缘双面导热胶带
厚度：0.15、0.2、0.25、0.3、0.35mm
短期耐温性：250 ℃、期耐温性：200 ℃
材料特性：
1.兼具高导热与绝缘的材料，使用容易，为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
2.反使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性，服贴性，自粘性及高压缩比。
3.适应工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的环境，可填补不平整表面。
4.可同时有效解决客户关于导热，绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有豁口物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
5.在固定于散热片，晶片组，或软板上，UW导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气和和高热传导性 6.可根据客户之不同要求模切成不同形状，有0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 茂祯高效能热传导压克力胶所合用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
PS电路板外壳专用导热胶带
导热双面胶带是一种高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维两面而制成。导热双面胶带具有优良的导热性及粘接性能，使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，
其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。
技术参数：颜色：白色基材：玻纤布，玻纤布厚度：0.2MM 总厚度：0.35MM， 导热系数：1.0W/m.k，热阻抗：0.35℃in2/w，粘接强度：7N/cm，击穿电压：3.5Kv/mm 体积电阻：3*1013ohm/cm， 使用温度范围：-20~160℃，贮存期：24月
产品应用：导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。
如：晶体功率管跟散热器的粘接.... DC/DC电路板外壳的粘接封装.....柔性电路跟散热装置的粘接...... 散热器与微处理器的粘接
产品应用：
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
本公司无基材导热胶带可替换 3M8805；3M8810；3M8815；3M8820，客户反映良好，高替代
