驱动器芯片专用导热胶带
玻璃纤维基材、0.15MM厚度、1020MM*50M的规格。可分切！
导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，具有极强的粘合强度。特别是在电子，LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。
产品特性：
1：导热系数分别有：1.0W/m-K；1.5W/m-K
2：高强粘性适用于各种表面
3：双面压敏粘接胶带
4：高导热压克力粘胶
5：可承受长期的高温工作环境
6：符合ROHS要求，通过UL认证
产品应用：
1：LED照明产品
2：底盘、框架或其他散热组件
3：大容量驱动器
4：热管组件
5：RDRAM记忆存储器
6：高频微处理芯片
LED导热绝缘片 软性导热硅胶片
详细信息:
产品说明：软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。
该产品的导热系数是1-4.5W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。
典型规格：工艺厚度0.5mm~5mm不等,厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。
可根据客户需求冲压成LED灯电路板之形状。
产品用途：产品用于LED电路板和散热器之间起到填充及散热之作用。
