超薄导热硅胶片 USICS柔性导热片
【简介】：高导热硅胶是传热界面材料中的一种，它是非常优异的导热、 良好的绝缘性、优良的防火性 、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性 、颜色的可调性 、施工的简易性、 质量的稳定性的一种高导热媒介材料。
【作用】：其作用就是填充发热体与散热器之间大要求，起到很好的链接发热体和散热片之间的空气距离问题，具有良好的导热能力和高等级的耐压。
【物性】：高导热硅胶产品的导热系数0.8~5.0W/mK，抗电压击穿值在4000伏以上，耐温200°C。
【注明】：以上数据皆由苏州茂祯胶带发展有限公司按照公认的检测方法经过多次检测获得的数据平均
功率放大器导热双面胶带
产品应用：导热双面胶贴在IC 散热片固定的领域是最有效方法，专业用于粘接散热片和芯片的双面贴， LED使用更为便捷，把LED与散热铝之间贴上导热双面胶，用于满足大功率LED日光灯（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）粘接及降低工作温度的导热作用。在用一点力按即可；导热效果比一般的导热胶效果显著。
项目 单位 规格值 测试方法 备注
粘着力 N/25mm ≥12 GB/T2792-1998
持粘力 H ≥48H(25℃) GB/T4851-1998
初粘力 钢球号 ≥20（20#钢球）GB/T4852-2002
基材厚度 mm 0.03 GB/T7125-1999
胶带厚度 mm 0.15 ±0.02mm
温度范围℃ -20~120 GB/T7125-1999
耐电压 KV ≥5 GB/T14517-1999
导热性 W/M.K 1.0 ASTM-5470-01
热 阻 ℃-cm2/w 0.9
长度 M 50
宽度 Mm 3~1060
特性：导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。
本产品也可用于需要导热的其他装置的粘接，取代了用螺丝固定，可以达到最有效的散热。
