功率放大器导热双面胶带
产品应用：导热双面胶贴在IC 散热片固定的领域是最有效方法，专业用于粘接散热片和芯片的双面贴， LED使用更为便捷，把LED与散热铝之间贴上导热双面胶，用于满足大功率LED日光灯（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）粘接及降低工作温度的导热作用。在用一点力按即可；导热效果比一般的导热胶效果显著。
项目 单位 规格值 测试方法 备注
粘着力 N/25mm ≥12 GB/T2792-1998
持粘力 H ≥48H(25℃) GB/T4851-1998
初粘力 钢球号 ≥20（20#钢球）GB/T4852-2002
基材厚度 mm 0.03 GB/T7125-1999
胶带厚度 mm 0.15 ±0.02mm
温度范围℃ -20~120 GB/T7125-1999
耐电压 KV ≥5 GB/T14517-1999
导热性 W/M.K 1.0 ASTM-5470-01
热 阻 ℃-cm2/w 0.9
长度 M 50
宽度 Mm 3~1060
特性：导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。
本产品也可用于需要导热的其他装置的粘接，取代了用螺丝固定，可以达到最有效的散热。
0.2MM有基材导热双面胶带
基材 矽胶
厚度 0.05/0.1/ 0.15 0.25/0.2/0.3/0.5（mm）
宽度 任意分切（mm）
颜色 白色
长期耐温性 130（℃）
以下型号：
總厚度0.05mm無基材導熱雙面膠帶
總厚度 0.10mm無基材導熱雙面膠帶
總厚度0.15mm玻纖布導熱雙面膠帶
總厚度0.20mm無基材導熱雙面膠帶
總厚度0.25mm無基材導熱雙面膠帶
總厚度0.25mm玻纖布導熱雙面膠帶
總厚度0.30mm玻纖布導熱雙面膠帶
總厚度0.50mm玻纖布導熱雙面膠帶
優良的熱傳導效果，穩定的黏著性，耐候性佳，高性價比，可解決LED Light Bar機構組裝便利性問題及熱傳導功能性問題。
使用方法：首先将导热双面胶剪裁至合适的规格，然后将薄膜撕除，将双面胶平铺贴到散热片上，再将厚膜撕除安装即可。
