3.0T导电材料PS-1321通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于3.0T导电材料PS-1321的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电材料PS-1321工艺简单， 易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
产品性能：
3.0T导电材料PS-1321除具有高导电性外，更具有轻薄柔软和持久耐用的特性，满足广泛屏蔽设计上的要求。铜与镍的结合，加上感压性的导电胶，PS-1321导电材料在动态摩擦和易腐蚀的环境下依然具有良好的屏蔽效果。
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