导热硅胶皮（卷材）

材料构成：

1、硅胶

2、高性能纳米级热传导材料

产品介绍：该产品以硅胶为载体，通过添加高性能纳米级热传导材料，经薄材压延机压延而成。其具有优良的热传导性能，优秀的耐热性和表面抗静电性。在性能上完全替代日本信越HC系列、HC-A系列、HC-DS系列。

主要特性：

1、良好的热传导性；

2、优秀的耐热性；

3、抗静电性；

4、压力一致性。

用　　途：用于种类热压导热膜，柔性线板（FPC）等起到对等压合过程热传导和缓冲保护作用，可长久使用。也可以用于各种电子、电器、LCD-TV、笔记本电脑的主板里起到导热界面材料