特点应用：主要应用于PCB板焊接时保护金手指部位以及遮蔽端子部件，确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。用于电子产品、汽车行业、涂装等产品高温喷涂时遮蔽保护及绝缘等多种用途。
TESA双面胶在粘接时，需按以下方式操作，可获得增强的粘接效果：
1、先对粘着表面必进行清洗干燥，一般建议以布沾取1：1IPA（异丙醇）与水的混合液进行表面擦试清洁后，待表面完全干燥。
2、待清洁溶剂干燥后，将胶带贴合于粘着表面，以滚筒或其他方式施以约15PSI（1.05公斤/平方厘米）之压力，使其有效粘合。
3、将胶带离型纸撕除，然后将需贴合材料贴上，同样施以15PSI压力，使其有效贴合。如需去除气泡，应增加压力，以物品能承受限度为上限。
4、粘贴时理想的温度为15-38℃，勿低于10℃。
5、胶带粘接时，应以一端先贴合后，再缓压至另一端，以减少气泡产生的机率。
TESA双面胶储存的适宜环境要求：温度为19-23℃，湿度为40-60%。
TESA双面胶分类
