泰州真空袋电子产品真空包装袋用途：电子元器件、集成电路及组合的各类印刷线路板的真空包装。环保性：不同极性的树脂（例如PA同PE）采用改性聚烯烃共挤粘合，所有树脂均通过FDA认证，生产过程无污染，成品无溶剂残留，是理想的环保型产品。 抗穿刺性：具有优良的抗穿刺性能。高阻隔性：真空包装阻隔了空气中微量元素对电子产品的腐蚀侵害。 我们可生产不同规格和印刷要求的真空包装袋，铝铂袋。防静电袋，镀铝膜袋等。

真空包装或真空充气包装常用双层复合薄膜或三层铝薄复合薄膜制成的三边封口包装袋，复合薄膜厚度一般在60—96μm之间，其中内层为热封层，需有良好的热封性，厚度在50—80μm之间，外层为密封层，需有良好的气密性及可印刷性，一定的强度，厚度在10—16μm之间。如高温蒸煮袋则用耐高温聚丙烯(CPP)，外层基材常用拉伸聚丙烯(OPP)、涤纶(PET)、尼龙(PA)等。

复合包装袋：把各种不同特性的材料复合在一起，以改进包装材料的透气性、透湿性、耐油性、耐水性、耐药品性，使其发挥防虫、防尘、防微生物、对光、香、臭等气味的隔绝性，以及耐热、耐寒、耐冲击具有更好的机械强度和加工适用性能，并有良好的印刷及装饰效果。按包装的形式分类：三边封、阴阳袋、中封、枕型袋、五边封袋、自立袋、拉链袋、吸管袋、卷材、盖材等　　按功能分类：高阴隔膜袋、蒸煮膜袋、抗静电膜袋、抗菌膜袋、防雾膜袋、真空袋、抗化学膜袋、除氧包装膜袋、气调包装膜袋等