众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。通常以为：贴片式和双列直插式的差异主要是体积不相同和焊接办法不相同，对体系功能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电有些越大，天线效应越强。所以，同一类型芯片，封装尺度小的比封装尺度大的联系欧阳：15217057671 0755-2 9120592 QQ：2355274968 可获得免费寄样服务，随时欢迎您的来 电天线效应弱。
同一设备，选用贴片元件比选用双列直插元件更易经过EMC测验。此外，天线效应还跟每个芯片的作业电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺度，还应尽量减小作业电流三、 定位 先用电烙铁熔一点焊锡到其间一个焊接点，再用镊子夹取贴 片电阻、电容放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻、电 容的一端先焊接上，固定电阻、电容。留意：电阻和电容要正放在两个焊接 点正中心，若误差比较大，要用烙铁再 次熔化焊锡，微调电阻、电容的方位使 其正对中心即可。
四、 焊接 先融一些焊锡到烙铁头顶级，再点联系欧阳：15217057671 0755-2 9120592 QQ：2355274968 可获得免费寄样服务，随时欢迎您的来 电去焊 接点的别的一段即可。
五、 润饰 在焊接好电阻、电容后，观察其焊接点 是不是合格漂亮。若不合漂亮，则应再焊， 在点恰当松香，使焊锡外表圆润。
六、 清洗 取绿豆大的棉花团，用镊子夹住，蘸取 95%酒精电路板外表的松香洗净。
