TIF700系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 13W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
| TIF700系列特性表 | ||||
| 颜色 | 灰色 |
Visual | 厚度 | 热阻@10psi (℃-in²/W) |
| 结构&成分 | 陶瓷填充 硅橡胶 |
*** | 10mils / 0.254 mm | 0.21 |
| 20mils / 0.508 mm | 0.27 | |||
| 比重 | 2.80 g /cc | ASTM D297 | 30mils / 0.762 mm |
0.39 |
40mils / 1.016 mm |
0.43 | |||
热容积 |
1 l /g-K | ASTM C351 | 50mils / 1.270 mm |
0.50 |
60mils / 1.524 mm |
0.58 |
|||
| 硬度 | 70 Shore 00 | ASTM 2240 | 70mils / 1.778 mm |
0.65 |
80mils / 2.032 mm |
0.76 | |||
| 总质量损失(TML) | 0.36% |
ASTM E595 | 90mils / 2.286 mm |
0.85 |
100mils / 2.540 mm |
0.94 | |||
| 使用温度范围 | -50 to 200℃ | *** |
110mils / 2.794 mm |
1.00 |
120mils / 3.048 mm |
1.07 | |||
| 击穿电压 | >5500 VAC | ASTM D149 | 130mils / 3.302mm |
1.16 |
140mils / 3.556 mm |
1.25 | |||
| 介电常数 | 7.5 MHz | ASTM D150 | 150mils / 3.810 mm |
1.31 |
160mils / 4.064 mm |
1.38 | |||
| 体积电阻率 | 5.6X1012 Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils / 4.318 mm |
1.43 |
180mils / 4.572 mm |
1.50 | |||
| 防火等级 | 94 V0 | E331100 |
190mils / 4.826 mm |
1.60 |
200mils / 5.080 mm |
1.72 | |||
导热率 |
13.0 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
标准厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
补强材料:
TIF700系列片材可带玻璃纤维为补强。如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)TIF700系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。"A2"尾码标示为双面黏性。
