导热膏
特点与优势
导热率由中到高可选，界面润湿性优良；可在粗糙界面形成极薄界面层；低热阻；易重工
用途
涂覆于发热器件与散热器层间，或大功率管塑封，二极管与基材缝隙接触，整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界工作状态以下，因此元器件寿命大大延长。
品名 |
测试方法 |
TG-150 |
TG-260 |
TG-350 |
外观 |
目测 |
白色 |
灰色 |
灰色 |
粘度（cps25℃） |
Brookfield viscometdr |
8000 |
16000--2000 |
16000--2000 |
密度(g/cm3) |
Pycnometer |
2.1 |
2.5 |
3.2 |
导热系数(w/m·k) |
Hot Disk |
1.5 |
2.6 |
3.5 |
油离度（%） |
-- |
<1.0 |
<1.0 |
<1.0 |
挥发度（150℃,24h） |
-- |
0.8 |
0.6 |
.2 |
工作温度（℃） |
-- |
-55℃～+ 200℃ |
-55℃～+ 200℃ |
-55℃～+ 200℃ |
贮存条件（℃） |
--- |
10--28 |
10--28 |
10--28 |
保存期限（mongh） |
--- |
12 |
12 |
12 |
