MICRO 5P 沉板式 半金锡 MICRO USB 5PIN

MICRO 5P 沉板式 半金锡 MICRO USB 5PIN

MICRO 5P 沉板式 半金锡 MICRO USB 5PIN

材质及表面处理：
外壳：材质为黄铜，特点是易生产、产品尺寸稳定、阻抗低，表面镀雾锡，外观好看、耐高温
端子：材质为磷铜，特点为弹性好、耐磨、接触阻抗较低，表面进行镀金处理，产品耐磨及外观漂亮，且信息传输速度快
胶芯：材质为LCP料，特点为耐高温、高绝缘性能，使产品SMT时过260摄氏度高温而不变形、起泡
用途：适用手机及数码类产品SMT制程
电气特性：
额定电压：1.0AMP 30V AC
绝缘阻抗：100MΩ Min
接触阻抗：30mΩ Max
耐电压：AC 100V R.M.S
温度范围：-30~+80°C
机械参数：
插入力：3.5kgf Max
拔出力：0.2kgf Min
使用周期：100000次