设备用途：满足高精度FPC TO Touch Panel 电容屏的本，主要用于液晶屏（LCD PANEL）与触摸功能玻璃（SENSOR Glass）FoG、TAB及USB排线焊接、软排线FFC与软性线路板FPC或硬性线路板PCB的焊接、TCB与线路板PCB或软性线路板FPC之间的焊接、软性线路板FPC与线路板PCB之间的焊接生产工艺中对位 预压、本压工艺。技术参数: ■ 设备外形尺寸L850*W1000*H1600（可订做）适用LCD尺寸，最小30MM*40MM 最大260*180 厚度0.2~1.1MM 适用于3~10寸产品压合/8寸以上手动卷料 ■ 气缸压力：1.0~8.0kgf/cm² ■  温度范围：0~999℃ ■  摄像头分辨率：2.0~4.0倍 ■  热电偶类型：K型 ■  加热方式：恒温加热 ■  温度设置：RT0~400℃ ■  压合时间：0.1S~999.9S ■  电源电压：AC220V±10% 50HZ ■  夹具参数：X-Y-θ千分尺可调 ■  平台工作方式：上部/底部同时热压、双面本压 ■  环境要求：干净、无尘、洁净房功能特点：采用日本SMC气动元件及高精密运动部件。采用双组12寸彩色显示器，图像清晰采用进口可编程控制器控制，7寸全彩触摸操作。采用双组直线导轨定位，气缸上下平稳，精准，确保热压精度。采用双组液压可调缓冲器定位，平台进出平稳，精准。采用平台升降，左右双工位结构，两工作台可单独使用；也可以循环使用。