FPC的主要参数
基 材： 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
FPC最小线距：0.075---0.09MM
FFC间距：0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
单双面FPC柔性线路板 FPC样品小批量生产 2.4寸模组LCD板 3.5寸触摸fpc 摄像头fpc 测试排线fpc 转接排线fpc柔性线路板 手机转接排线fpc 连接器fpc 无线鼠标fpc排线 电容触摸屏fpc 高精密软排线 手机fpc按键板 平板电脑fpc排线 背光源fpc柔性线路板 天线fpc 屏蔽膜fpc排线 触摸屏fpc排线 黑色覆盖膜fpc 模组板fpc 主营产品：FPC柔性线路板和FPCB软硬结合板。一、生产周期?????????????????? 生产周期 ? 类型???? 单面板????双面板????? 多层板?????软硬结合板 ?样品??? 2-4天?????2-4天??????5-10天????? 7-14天 ?量产??? 6-8天?????6-9天??????9-12天????? 12-15天 ?备注：如果贴片根据难以程度另算时间(一般2天内)。 ? 二、软板参数 ? 1 ?层数 ?1－8层 ? 2 ?生产板尺寸（最大/最小） 500mm×250mm ? 3 ?生产板厚度 ?0.060mm—0.5mm ? 4 ?钻孔孔径（最大） ?6.5mm ? 5 ?钻孔孔径（最小） ?0.2mm ?0.15mm ? 6 ?钻孔孔径公差 ?±0.025mm ? 7 ?孔内铜厚 ?Min8μm Max38μm ? 8 ?蚀刻最小线宽/线距 ?0.06/0.06 mm ? 9 ?蚀刻公差 ?±20％ ? 10 ?图形对孔位精度 ?±2mil ? 11 ?冲孔机最大冲孔孔径 ?φ3.175mm ? 12 ?冲孔机最小冲孔孔径 ?φ2.0mm ? 13 ?冲孔机最大冲孔厚度 ?0.2mm ? 14 ?热固化油墨位置公差 ?±0.2mm ? 15 ?绿油桥（最小） ?0.1mm ? 16 ?最小电测试焊盘 ?8mil*8mil ? 17 ?最小电测试焊盘距离 ?8mil ? 18 ?外形尺寸最小公差 ?±0.1mm ?0.075mm 三、应用范围：我司生产的产品广泛运用于手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等高精密互连的产品上，FPC广泛用于以下领域： 1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘; 2、打印机、传真机、扫描仪、传感器; 3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线; 4、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV; 5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD; 6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表; 7、光条、LED FPC闪灯、玩具、项圈、灯饰. 备注：本公司专业生产1-8层软性线路板（FPC）和软硬结合板。承接来图加工，来料加工，在线报价，欢迎咨询，我们将竭诚为您服务！
