fpc模组板/fpc线路板/fpc多层板/fpc电路板企业

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fpc模组板/fpc线路板/fpc多层板/fpc电路板企业图1

fpc模组板/fpc线路板/fpc多层板/fpc电路板企业

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2016-06-06 10:54590询价
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产品详情

fpc模组板/fpc线路板/fpc多层板/fpc电路板企业

 

1.产品介绍:

基材:聚酰亚胺/聚脂基材厚度:0.025mm---0.125mm 

铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 

双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小; 

叠层分析:PI膜+胶+基材(线路铜+胶+PI基材+胶+线路铜)+胶+PI膜; 

耐焊性:85---105℃/ 280℃---360℃ 

产品范围:天线板,电容屏 、屏蔽排线、模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板,按键板等等 

最小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 

最小钻孔孔径:0.15mm(6mil) 

最小冲孔孔径:φ0.50mm 

最小覆盖膜桥宽:0.30mm 

钻孔最小间距:0.20mm  

抗绕曲能力:>15万次 

蚀刻公差:±0.25 mil 

曝光对位公差:±0.05mm(2mil) 

油墨类型:感光阻焊油,紫外光固化油,局部阻焊油+保护膜,可剥离阻焊油,碳浆,银浆 

油墨颜色:常用色有绿,黄,黑,其它色可以根据客户需求调制 

投影打孔公差:±0.025mm(1mil) 

贴pi膜对位公差:<0.10mm(4mil) 

贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil) 

表面镀层工艺:环保RoHS,OSP抗氧化,表面沉金处理;

客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.

2.优缺点:

多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;

也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。

随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

贴片要点:

FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPC的SMT工艺,最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。[2] 

发展前景:

FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在:

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;

3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

 

3.温馨提示:

1、所有图片都是样板,仅作为外观及工艺参考,没有对应的现货出售,本店只接受定制加工业务(报价以FPC文件为准),图片标价

   仅为参考价!

2、网页上的报价为常规报价,并非所有板“一口价”,价格决定于FPC精度的高低、交货时间长短、数量、尺寸大小,工艺要求及原材

   料的选择而不同。根据客户的需求来确定最终价格。

3、本厂建议使用顺丰,深圳市内可送货上门。

4、我司对所有客户文件资料有保密义务,如有泄露,可追究我司法律责任!

5、本店不作任何信誉炒作,遵守淘宝规则,我们用良好的品质和优秀的服务来赢得客户的信任!

6、本店支持使用支付宝支付,如需要其它付款方式可双方共同协商。

7、有任何疑问,欢迎随时咨询。

 

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