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FPC材料是什么构成的？

一个普通的FPC主要由两个材料构成：基材+保护膜，先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，

PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，

为FPC主要材料，PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。胶和铜大家都了解，铜是导电体

，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。再来说说保护膜，

保护膜指的就是FPC表面绝缘层，在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成.

覆铜箔板： 铜箔             电解铜箔 、压延铜箔                

           绝缘膜           聚酰亚胺、聚脂                 

           粘合剂           丙烯酸、改良型环氧树脂

覆盖保护材料 ：PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜                          

               阻焊油墨、感光性树脂

表面导体：金属、焊锡、镍/金、锡、银

涂覆材料：其它 有机防氧化剂、助焊剂 

补强材料： PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片）

层间连接用材料：铜镀层、导电膏（胶） 

FPC工艺基本流程：

1：开料（铜箔和辅料）

2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）

3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）

4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗）） 

5：贴合（覆盖膜 PI  屏蔽膜） 

6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）

7：阻焊 (保护线路）

8：冲孔（开定位孔） 

9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）

10：丝印（印字符 LOGO之类的） 

11：测试（电测或者飞针测试 测开短路） 

12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）

13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）

14：FQC FQA 包装（包装外发）

15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）

   （我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）

16：IQC FQA

17：包装出货

FPC

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，

简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。