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pcb线路板打样
¥11.00/平米
2016-07-21 17:5174分享0询价
电子产品小型化、轻型化、高速化、高频化发展,决定了印制线路板的密度将不断提高,而原本通过提高平面布线密度或钻孔密度来提高印制线路板利用率的方式,随着不断缩小的孔径、间距、线宽而趋于瓶颈,增加立体密度越来越受青睐。在此基础上,POFV与叠孔的设计应运而生。此设计的出现,使得树脂塞孔工艺成为必须的流程。
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