pcb电路板

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2016-07-27 15:03710询价
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塞孔空洞实际上为孔内树脂包夹有气泡,固化时气泡未溢出而形成塞孔空洞。

塞孔过程本身比较简单,根据其整个塞孔流程,与塞孔质量有关的因素有:塞孔参数、网版目数、固化方式、塞孔方式、塞孔树脂处理等。故根据以上几个方面进行分析验证,找出影响塞孔气泡的因素。

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