多层pcb电路板
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孔的主要缺陷有：凹陷、空洞、裂纹。其中凹陷可通过控制塞孔饱满度解决，裂纹一般与树脂自身成分及固化参数相关，在此不做讨论；而对于空洞，当其位于孔口时，研磨后空洞破裂产生凹陷，严重影响塞孔的可靠性，且一般调整塞孔的生产参数也难以改善。故本文研究重点为塞孔空洞，对影响塞孔空洞的各种因素进行分析与试验验
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