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聚酰亚胺材料电路板
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2017-02-09 15:5175分享0询价
聚酰亚胺电路板加工首选天拓电路,聚酰亚胺材料是目前综合性能最好的的有机高分子材料之一,耐高温达 280℃以上 ,长期使用温度范围-200~265℃,无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数4.0,介电损耗仅为0.004~0.007,属F至H级绝缘材料。覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是由聚酰亚胺树脂、E-玻璃布、铜箔构成的复合材料。该基材具有耐高温(Tg≥280℃)、 抗辐射及高温下优异的机械性能;优异的高频介电性能在300MHz~1GHz下,介电常数4.1,介质损耗因数0.007;优良的尺寸稳定性及机械加工性能 。我国高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的研究是由原电子部研制的,该项目于1989通过电子部组织的鉴定。其产品的各项性能达到美军标MIL-P-13949/10A的要求。该产品能满足我国通讯电子设备及其它高可靠性电子设备的使用要求,并得到广泛应用。近年来随着这种耐高温高频PCB基材的应用逐渐由军工向高可靠性民用电子设备扩展,产量逐年递增 应用领域也在不断扩大,目前该所具有15000m2/年的生产能力 。
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