贴片电容的封装

贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列。

具体分类如下：类型封装形式耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

在人民币升值和全球经济危机的背景下，贴片电容要面对生产成本上升与产品价格下降的双重压力，近年来的激烈竞争也压缩了厂家的盈利空间，但业内厂家依旧看好行业发展，因为全球消费电子、通信、汽车、计算机的需求不断增加，让他们拥有乐观的资本。

随着技术的不断发展，贴片电容现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。

另外一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来，所以防止贴片电容产生裂纹意义重大。

贴片电容

全称：积层贴片陶瓷电容。在电路板中用C表示，英文缩写：MLCC。贴片电容是目前用量比较大的被动元件之一。

它主要是容纳和释放电荷的电子元器件。其基本工作原理就是充电放电，整流、震荡以及其他作用。常应用于电源电路，实现旁路、去耦、滤波和储能的做用。

贴片电容有分NOP、X7R、X5R、Y5V等介质，不同介质它们特性不一样，在相同的体积下由于介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据其在电路中作用不同来选择不同的电容器

贴片电容类型：一般通用型、超小型、高压、软端电极、安规、低感值、串连排容和高频电容