贴片铝电解电容的基本常识：

  全称：贴片铝电解电容器，简称：片式铝电解，片铝等。

  主要规格尺寸，按公制标准分为：Φ4×5.5mm、Φ5×5.5m、Φ6.3×5.5mm、Φ6.3×7.7mm、Φ8×6.2mm、Φ8×10.2mm 、Φ10×10.2mm 、Φ10×12mm等。

   额定电压：4V～50V；常规使用的容量范围：0.1uF～220 uF，随着相关技术及材料的发展，zui大额定电压至100V和zui大容量至1000 uF产品也已在广泛采用。

   铝电解电容器的构成：是由正箔、负箔和电解纸卷成芯子，用引线引出正负极，含浸电解液后通过导针引出，再用铝壳和胶密封起来。片式铝电解电容器体积虽然较小，但因为通过电化学腐蚀后，电极箔的表面积被扩大了，且它的介质氧化膜非常薄，所以，片式铝电解电容器可以具有相对较大的电容量。

  正确选用一颗贴片铝电解电容器产品，要注意的参数包括：电容量、额定电压、温度、寿命以及特性（比如高频低阻抗）的要求，具体请参考铝电解电容规格书。

 薄膜电容器市场分析预测

  为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器，薄膜电容器产业在1995年到2005年这十年间投资了数百万美元，以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器：可以表面贴装；能够承受焊接温度。

 价格与有引线的直流薄膜电容器市场相当；提供基于薄膜的电容器的全部特点。

 SMD薄膜贴片电容器市场取得了明显的增长，这些主要采用聚苯硫醚电介材料的薄膜贴片电容，实现了上述四种特点，但平均单位价格较高。

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 铝电解电容器的产业链为：高纯铝--电子铝箔--电极箔--铝电解电容器--下游应用，其中高纯铝、电子铝箔、电极箔等上游产品长期依赖进口一度成为我国铝电解电容器发展重要的制约因素。目前，我国电子铝箔和高纯铝国产化进程正在加快，对核心的腐蚀箔生产技术的掌握，结束了我国高端电极箔产品长期依赖进口的局面。产业链配套能力的提升，使我国铝电解电容器行业摆脱了原材料的束缚，原材料的本地化供应，不仅提升了铝电解电容器的生产能力，还能降低生产成本，推动铝电解电容器制造业的发展。

 我国铝电解电容器市场上，日本、台湾、韩国知名企业均在大陆投资设厂，生产能力大举向内地转移，他们凭借在技术上的优势，在铝电解电容器高端市场拥有一席之地。经过多年的技术攻关，目前形势已发生了改变，国内如中钰科技等一批企业技术水平实现了飞跃，高端铝电解电容器已能自主生产，实现了进口替代，这将能有效弥补高端产品供应不足的局面，并减少进口。未来国内铝电解电容器尤其是高技术、高质量的铝电解电容器将会有更大的发展空间和良好的市场前景。