电容使用的常见误区

 很多人在电容的替换中往往爱用大容量的电容。我们知道虽然电容越大，为IC提供的电流补偿的能力越强。

 且不说电容容量的增大带来的体积变大，增加成本的同时还影响空气流动和散热

ESR越低，效果越好？

 相对容量的要求，对ESR的要求可以适当的降低。因为输入电容主要是耐压，其次是吸收MOSFET的开关脉冲。

 对于输出电容来说，耐压的要求和容量可以适当的降低一点。ESR的要求则高一点，因为这里要保证的是足够的电流通过量。

 但这里要注意的是ESR并不是越低越好，低ESR电容会引起开关电路振荡。

 而消振电路复杂同时会导致成本的增加。板卡设计中，这里一般有一个参考值，此作为元件选用参数，避免消振电路而导致成本的增加。

电源电路中铝电解的应用注意事项

　(1) 防止卤素腐蚀

　铝电解电容对氯元素、溴元素等非常敏感，因此必须严格管控生产工艺过程中使用的相关敏感制剂的卤素成分。

　(2)存储环境的控制和定期

　需控制电解电容的存放环境和时间，定期进行上电赋能。

　铝电解经长时间在高温环境下存放饭后，电容阳极氧化膜和电解液会发生化学反应，造成耐压下降、漏电流增大。当突然上电，电容电压接近额定电压后，可能引起过压失效或漏电流过大导致过热失效。

　(3)合理布局PCB上的器件，使铝电解电容远离热源

　(4)根据产品特性，选取固态电容

　如：在低压大电流输出的应用场合，使用铝固态电容。铝固态电容具有极低的ESR和高纹波电流承受能力，非常适用于低压大电流的整流滤波场合。

铝电解电容选型要点：介质损耗

 电容器在电场作用下消耗的能量，通常用损耗功率和电容器的无功功率之比，即损耗角的正切值表示（在电容器的等效电路中，串联等效电阻ESR 同容抗 1/ωC 之比称之为 Tan δ，这里的 ESR 是在 120Hz 下计算获得的值。显然，Tan δ随着测量频率的增加而变大，随测量温度的下降而增大）。损耗角越大，电容器的损耗越大，损耗角大的电容不适于高频情况下工作。散逸因数dissipationfactor(DF)存在于所有电容器中，有时DF值会以损失角tanδ表示。此参数愈低愈好。但铝电解电容此参数比较高。

 DF值是高还是低，就同一品牌、同一系列的电容器来说，与温度、容量、电压、频率……都有关系；当容量相同时，耐压愈高的DF值就愈低。此外温度愈高DF值愈高，频率愈高DF值也会愈高。

 外型尺寸

 外型尺寸与重量及接脚型态相关。single ended是径向引线式，screw是锁螺丝式，另外还有贴片铝电解电容等。至於重量，同容量同耐压，但品牌不同的两个电容做比较，重量一定不同；而外型尺寸更与外壳规划有关。一般来说，直径相同、容量相同的电容，高度低的可以代用高度大的电容，但是长度高的替代低的电容时就要考虑机构干涉问题。

 额定电压

 铝电解电容本体上标有的容量和耐压，这两个参数是很重要，是选用电容最基本的内容。

在实际电容选型中，对电流变化节奏快的地方要用容量较大的电容，但并非容量越大越好，首先，容量增大，成本和体积可能会上升，另外，电容越大充电电流就越大，充电时间也会越长。这些都是实际应用选型中要考虑的。