我司硕颖电子专业生产多层高精密电路板及PCBA加工；对BGA、盘中孔、半孔、软硬结合、厚铜电路板、盲埋孔电路板、树脂塞孔、高频混压等电路板我司都有丰富的生产经验和品质管控方案。
高精密电路板
层数：12层
工艺：沉金处理
孔数：12万/M2；
纵横比：10:1
成品厚度：1.8mm
最小机械孔径：0.2mm
镭射孔最小：1mm;
线宽/线距：2.5/2.5mil
树脂塞孔+BGA；
盲埋孔设计;
我司产品被国内外客户广泛运用于：智能家居、云计算、物联网、智能终端、导航通信 、工业变频器、安检人脸识别设备、智能监控、新能源汽车、动力控制等产品领域中。
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