受到客户6月下单急踩煞车影响，矽品6月合并营收表现不如预期，单季营收季增率仅1.9%。展望第3季，芯片库存持续去化，以及全球总体经济需求未见起色，在供需皆不利于产业面情况下，封测业第3季旺季不旺，较上季以持平到低个位数幅度成长看待，谷底将落在7月。
不过，在产业调整近1年后，加上苹果(Apple)新产品即将上市，将有利于促使第4季呈现2位数幅度的强劲反弹。
矽品6月合并营收为新台币50.98亿元，较上月成长5.1%；第2季合并营收为147.35亿元，季增率为1.9%，低于先前法说会所预估的3~7%范围。除了矽品外，日月光营运长吴田玉日前也坦言，自6月开始部分客户订单有踩煞车的情况，使6月业绩低于预期。估计日月光6月封测业务营收可能与5月相当或小幅衰退。
在日本311强震发生后，半导体产业顿时陷入断链疑虑，促使半导体业者积极抢料，进而重复下单，加上市场过度乐观期待智能型手机、平板计算机的销售成绩，半导体库存水位居高不下，封测厂6月感受到客户需求转弱、下单急踩煞车，进而反映在6月的业绩表现。
展望第3季，率先提出对第3季旺季不旺看法半导体材料通路商长华电材董事长黄嘉能，目前仍维持他在4月底所提出的论调。黄嘉能表示，就整体电子业而言，7月应为谷底，换言之，7月业绩可能比6月为低，但差距不大，自8月起逐月缓步走扬，第3季景气比上季持平到低个数幅度成长，低于过去传统旺季的10~15%成长率，旺季不旺态势明显。
黄嘉能进一步指出，第3季日本地区缺料以及限电措施，压抑供给面。就需求面而言，除了日本市场尚待复苏外，欧美消费力道未见起色，需求面不见强劲反弹，因此他认为，第3季市况约莫与上季差不多。
矽品董事长林文伯先前认为，第2季因日本强震影响产业备料重复下单，预期第3季将持续进行库存调整，使得整体市场对后势看法多保守以对，成长幅度有限。吴田玉则表示，半导体库存调整将持续到8月，第4季就会好转。
黄嘉能指出，观察此波景气变化，自2010年第4季开始转疲，景气已经过4个季度调整，2011年第4季应有所表现。加上苹果新产品如iPad 3和iPhone 5即将上市，在新产品刺激下，景气可望在第4季呈现2位数幅度的强劲反弹。

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