（1）采用滚动直线导轨，配合调速马达传动，确保印刷之稳定和精密度。 （2）刮刀压力和印刷速度1、气相介质加热的实用型无铅回流焊。 2、外型小巧。 3、操作简单。 4、微小的介质消耗量。 5、特别适合新产品开发。 6、特设焊接过程观察窗口。 7、加热蒸气高度可灵活设定。 8、全自动焊接。 9、内置照明灯。 10、冷却水温度可在线监控。 11、用热电偶来监控炉体内加热温度。 12、自动记录介质高度变化。 13、整体式加热系统，使介质消耗降到最低水平。 14、可长时间待机。 15、全开放式结构，便于维护保养。（专利技术） 技术参数（Technical data） 长*宽*高（Length*Width*Height）：820mm*820mm*1150mm 最大PCB板宽（Max. PCB size）：400mm*400mm 加热剂最小装入量（Liquid agent filling(min)）：3kg 加热剂最大装入量（Liquid agent filling(max)）：9kg 最大加热功率（Max. heating capacity）：2.4kW 正常工作功率（Power consumption/h）：1.2kWh 气源（Air supply）：3~5 BAR 电源（Power supply）：AC220V 50Hz 框架尺寸 370×470～550×650mm PCB板最大尺寸 330×250mm PCB板厚度 0.4-3mm 印刷台高度 860±20mm 印刷速度 0～76mm/s 印刷台面积 400×400 mm 台板微调 X=±5mm Y=±5mm θ=±2° 定位方式 基准针及真空吸板 气源要求 4～6kgf/cm2 IC 最小间距 0.5mm 总功率 AC220V 50/60Hz 1φ 0.2KW 设备尺寸 820×850×1465mm (L×W×H) 重量 250kg