供应芯片填充胶、BGA胶水——深

1/5
供应芯片填充胶、BGA胶水——深图1

供应芯片填充胶、BGA胶水——深

¥0.00/件
2011-12-22 18:0200询价
参数
  • lianbond品牌
  • 1件起订
  • 深圳产地
广东 深圳 0天内发货 0件
产品参数
深圳市鑫东邦科技有限公司普通会员
所在地:广东 深圳
进店逛逛 在线询价
产品详情
Underfill 底部填充胶:又称为BGA胶水,具有快速流动性、高抗冲击性和高可靠性,可维修性能。采用易维修树脂材料,当BGA需要拆解时,可方便修复,不损伤基板绿油层或铜箔。 典型应用:适用手机主板和电脑主板及其他各类电子主板的BGA芯片的填充,和摄像头元件的粘接和电子元器件的邦定粘接和密封。
在线留言

*详情

公司

*姓名

*电话

邮箱

QQ

微信

旺旺

相关公司
相关行业
产品热门搜索
店铺最新
首页 > 货源供应 > 电子元器件 > 集成电路 > 电脑IC>供应芯片填充胶、BGA胶水——深
按关键词字母分类:
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0-9
供应芯片填充胶、BGA胶水——深
¥0.00
  • 采购产品
  • 采购数量
  • 联系电话
获取报价
在线问
最近来访记录

    河北省石家庄市网友 03-15 08:18 用安卓手机在Safari上访问了本页

    河北省石家庄市网友 03-14 16:30 用安卓手机在Safari上访问了本页

    北京市网友 03-12 09:37 用Win10电脑在谷歌浏览器上访问了本页

    美国 加利福尼亚州圣克拉拉县山景市谷歌公司网友 02-08 15:47 用安卓手机在谷歌浏览器上访问了本页

    广东省深圳市 鹏博士长城宽带网友 2024-12-28 07:16 用苹果电脑在谷歌浏览器上访问了本页

 
采购 登陆