我们专业从事SMT高密度电子产品（FPGA、CSP、BGA、QFP）焊接组装；样板、评估板、中小批量生产加工、整板手工焊接和无铅焊接业务。并于大唐电信仪表研究所，清华SMT创新实践地联合企业、高校、研究所提供SMT装配产品测试，高密度BGA芯片拆卸修复及各种在研发中用到的耗材配送服务。 我司具有10年的焊接经验及BGA焊接专业全面的培训、深知BGA的特性、以及在焊接时所需注意的问题，从BGA储存到加工至成品、返修更换、以及研发过程中所需的飞线都有自己独特处理方法。烘烤箱、干燥箱！返修IC吸放台、850热风台、万能植球器、无铅系列焊台、红外加强制循环风台式回流焊炉两台，具备返修和热风整平的功能！具有两年以上的无铅焊接经验，拥有专门的无铅焊接设备和工具，对无铅焊接.的特性有深入的了解，摸索出比较成熟稳定的无铅焊接曲线！生产过程中采用的耗材都是阿尔法系列！！！成熟的经验，可靠的耗材和设备，奠定了高品质产品的基础！ BGA芯片植球返修焊接工艺流程： 拆卸→除锡→清洗→烘烤→涂敷助焊剂/锡膏→植球→焊接→清洗→烘烤→贴装