打孔机加工”陶瓷基片微精细割孔

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打孔机加工”陶瓷基片微精细割孔图1

打孔机加工”陶瓷基片微精细割孔

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东莞市盛雄激光设备有限公司—联系人:陶先生[133 2686 4005] QQ:1411791140 公司网站:http://www.stronglaser.com (打孔机加工”陶瓷基片微精细割孔机“深圳广州《陶瓷激光切割机》! 东莞盛雄激光八年专业制造LTCC陶瓷激光切割机,LTCC陶瓷激光割孔机,LTCC陶瓷激光打孔机,LTCC陶瓷LTCC激光钻孔机;LTCC陶瓷激光切割是陶瓷激光切割机在激光加工行业中最重要的一项应用技术,由于具有诸多特点:LTCC陶瓷激光切割机依据其波长的变化、输出方式(连续波或者脉波输出)的不同、不同的输出功率与能量,LTCC陶瓷激光切割机已广泛地应用各种精密电子元件、陶瓷基片和蓝宝石基片切割等等,适应于IC芯片封装和LED封装行业。 陶瓷激光切割原理:陶瓷激光切割是激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发,以达到切割和雕刻的目的,切割出所需的图形、文字。 陶瓷激光切割机特点:1、极细激光聚焦后“销铁如泥”,相比刀具可加工任意尖角或细小圆孔切割加工,不会出现刀具加工时转角椭圆现象。2、激光器可适合陶瓷基片、蓝宝石基片、不锈钢、铜、铝、钛等材料;切割,只需更改切割参数即可实现瞬间切换,免去频繁更换刀具烦恼。 LTCC陶瓷激光切割陶瓷优点: 1、激光切割陶瓷属于非接触性冷加工,切割速度快精度高,变形小,提升产品附加值; 2、电脑任意编辑,无需开模具,变更容易,无韧力,无切边毛刺,节省成本,缩短开发周期; 3、激光切割陶瓷效果精细,激光切割陶瓷效果好,最小孔径0.02mm,尺寸精度可达5um; 4、激光切割陶瓷成本低廉,五万小时无任何耗材,适合大批量产及小批量多品种生产; 5、激光切割陶瓷加工、环保无毒,无污染,符合ROHS标准 陶瓷激光切割机技术参数: 机器型号 SC20 激光波长 355nm或1064nm 最大激光功率 10W或100W 最小线宽 0.01mm 重复定位精度 ±0.02mm 脉冲频率 20KHz-200Hz 加工范围(mm) 500х500mm 切割厚度 ≤1mm 控制系统 专业激光切割软件 瞄准定位 CCD或红光 整机耗电功率 ≤ 1KW 电力需求 220V/50Hz/60Hz/60A 适用行业:电子行业、IC封装行业、LED封装行业等等。 东莞市盛雄激光设备有限公司—联系人:陶先生[133 2686 4005] QQ:1411791140 公司网站:http://www.stronglaser.com (打孔机加工”陶瓷基片微精细割孔机“深圳广州《陶瓷激光切割机》
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