Unnderfill底填胶
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Unnderfill底填胶
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底填胶，又称为BGA胶水。适用于手机主板，电脑主板及其他各类电子主板的BGA芯片的填充，摄像头元件的粘接和电子元器件的邦定粘接和密封。具有快速流动，高抗冲击性及可维修性能，当BGA需要拆解时，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。
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