供应LED封装胶提供技术质量服务
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产品详情
本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高透光率、高折射率，可以增加LED的通光量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
特点：高透光率、高折射率、固化速度快、流动性好、耐热性好、耐侯性佳；典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉胶等系列产品。
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