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供应LED封装胶提供技术质量服务
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2011-12-22 18:020分享0询价
本系列为LED有机硅封装材料,主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高透光率、高折射率,可以增加LED的通光量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
特点:高透光率、高折射率、固化速度快、流动性好、耐热性好、耐侯性佳;典型应用:大功率LED发光二极管的封装(透镜填充)、大功率LED模顶封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉胶等系列产品。
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