韩国盤石TAD-200S点胶机 ??真空回吸功能，能有效解决低黏度液体点胶后滴流现象。 ?配备多种接口方式，方便与自动化设备连接。 ?采用数字显示方式方便精密调整吐胶时间。 ?自动存储设定参数，即使断电也无需重新设置。 ■适用材料 Cream Solder, Silver Paste, Epoxy, Bond, UV Resin, Silicone, Chip Bond, Oil等 ■ Specification Input Pressure 0~10㎏/?, 0~2㎏/? Time Range 00.01~99.99sec Interval Timer 0.01~3.99sec, 0.01~05.99min Vacuum Pressure 0~-350mmHg, 0~-680mmHg Out Signal Open connector, DC24V, 20mmsec(Relay) Power Source AC220V 50/60Hz, AC100V 50/60Hz Power Consumption 32W Weight 4.9㎏