产品介绍LXP TO-封装（瓷基片增大型）。不用金属法蓝底板，而直接进行模压包封，使得瓷基片的有效面积（及相应电阻模层的有效面积）比较MXP型电阻器有所增大，从而使电阻具有较强的脉冲电负荷性能。由于采取了瓷基片直接***的结构，使其散热性能大体上等同于MXP（有金属法蓝底板），和MXP型电阻器比较，具备大体相同的额定功率，但更优良的脉冲电负荷性能。 ? 底板中心温度≤°C时,额定功率W? 标准TO- 模压封装，瓷基片外露? 散热片由一个螺丝固定? 标准的引线形式，易于安装，电阻封装完全同散热片绝缘性能参数? 阻值范围：.Ω到MΩ? 精度范围：±% 到 ±% (根据需要可生产±.% )? 温度系数：最好可做到± ppm/°C（°C~°C）? °C额定功率W，最大工作电压V DC? 介质耐压：,V AC? 绝缘阻值：最小GΩ ? 瞬间过负荷：倍额定功率，但不超过.倍的最大连续工作电压，连续秒钟，△R≤±(.% + .Ω)? 寿命：额定功率,小时，MIL–R–D△R≤± (.% + .Ω)? 耐湿：MIL-Std-, 方法 ,△R≤±(.% + .Ω)? 热冲击：MIL-Std-, 方法 , 条件F，△R≤±(.% + .Ω)? 引出端强度：MIL–Std–, 方法, 条件 A ，拉力测试.牛顿, △R≤±(.% + .Ω)? 高频振动：MIL–Std–, 方法 , 条件D, △R ≤±(.% + .Ω)? 引线材料：抗氧化镀锡铜线? 使用M螺丝最大扭矩：. Nm其他说明订货示例：型号 阻值 精度 温度系数LXP R % PPM交易说明． 电阻需按单订做，有些电阻可能有少量库存，具体交期依产品阻值精度数量而定，产品价格含% 的增值税。． 付款方式：现货情况，款到发货。订做情况，预付%，尾款发货前付清！