激光打标加工原理：
激光打标是利用大功率半导体量子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的高能量激光束，对待加工部件的表面进行局部照射，使工件表层材质瞬间气化，显露出表面以下的材质。激光打标后，加工部件的表面会产生物理和化学变化，从而达到用户进行图像、文字、数字、线条的雕刻的要求。
机型特点：
采用高端半导体激光器、声光Q头、高速扫描振镜。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试的特点。且功耗低，加工成本低，可满足连续24小时满负荷运行。
DP稳定性 :
半导体激光打标机整机的使用寿命和系统的稳定性得到得到延长和增强
采用半导体技术取代传统的氪灯泵浦电真空技术。激励源采用大功率LD半导体列阵，无故障率12000小时以上。
DP效率: 同等功率，DP比YAG的达标速度快25%。
DP精度: 最小字符尺寸可达0.3mm
DP耗材成本: DP激光打标机采用808nmLD，3年无耗材
软件采用WINDOWS 界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标，软件具有图形反打功能。
行业应用：应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
技术参数
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型号 Model |
ZH DP-50/75 |
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最大平均功率 Max. average power |
50W/75W |
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波长 Wavelength |
1064nm |
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脉冲频率 Pulse Frequency |
≤60KHz |
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打标范围 Marking area |
50mmX50mm/100mmX100mm/175mmX175mm |
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打标速度 Marking speed |
Linear scan 7000mm/s |
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最小线宽 Min. line width |
0.01mm |
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最小字符 Min. character size |
0.2mm |
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重复精度 Repeat accuracy |
±0.01mm |
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整机功率 Power consumption |
＜2.0KW |
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标识图象 Marking Graph |
User-defined character , CAD data |
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支持格式 Supported Format |
BMP,JPG,PNG,TIF,PCX,TAG,IOO,GIF,PLT |
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工作湿度 Operation Humidity |
45%-75% |
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工作温度 Operation temperature |
10℃-30℃ |
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工作电压 Working voltage |
220V±10%/50Hz/30A |
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冷却方式 Cooling mode |
Water cooling system |
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整机尺寸Dimension |
1250mmx650mmx1350mm |
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整机净重Weight |
200kg/230kg |
适用材料：
普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)，稀有金属及合金(金、银、钛)，金属氧化物，特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面)，ABS料(电器用品外壳，日用品)，油墨(透光按键、印刷制品)，环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
友链交换
http://www.kvov.com/5173/13580720276/39.html
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