IC封装胶

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厦门IC封装胶厂家 厦门IC封装胶材质 厦门IC封装胶批发 宏晨 D-520系单组份环氧树脂产品, 粘接强度高,适宜的触变性,绝缘性好,固化后收缩率低,热膨胀系数小;其固化物表面呈哑光或半亚光型,广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封,填充,保密。 一、 性状: 颜色 : 黑色 储存条件 : 25℃ /2个月 比重 :(25℃) 1.3-1.4 粘度 :(25℃) 20,000-30,000cps 二、 固化条件 :120℃-130℃ /2小时固化 三、 固化物特性: 硬度 Shore D 80-85 体积电阻 Ω-cm 6.1×1016 热线膨胀系数 5.6×10-5/℃ 表面电阻 Ω-cm 5.8×1016 抗弯强度 kg/mm2 12.1 绝缘破坏电压 kv/mm 22 抗拉强度 kg/mm2 6.2 吸水率 0.3% 耐锡焊温度 400℃-450℃(3-5秒钟) 四、 接着强度: 金属——非金属 220kg/cm2 五、材料成份: 1.环氧树脂; 2.固化剂 3.促进剂 4.填充料 5.颜料 6.稀释剂
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