层数(最大) |
2-28 |
26-32 |
板材类型 |
FR-4, 高TG板材,铝基板材 |
PTFE,PPO ,PPE |
聚四氟乙烯 |
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Rogers,etc 聚四氟乙烯 |
E-65,etc |
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板材混压 |
4层--6层 |
6层--8层 |
最大尺寸 |
610mm X 1100mm |
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外形尺寸精度 |
±0.13mm |
±0.10mm |
板厚范围 |
0.2mm--6.00mm |
0.20mm--8.00mm |
板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±8% |
±5% |
板厚公差(t<0.8mm) |
±10% |
±8% |
介质厚度 |
0.076mm--6.00mm |
0.076mm--0.100mm |
最小线宽 |
0.10mm |
0.075mm |
最小间距 |
0.10mm |
0.075mm |
外层铜厚 |
8.75um--175um |
8.75um--280um |
内层铜厚 |
17.5um--175um |
8.75um--175um |
钻孔孔径 (机械钻) |
0.25mm--6.00mm |
0.15mm--0.25mm |
成孔孔径 (机械钻) |
0.20mm--6.00mm |
0.10mm--0.20mm |
孔径公差 (机械钻) |
0.05mm |
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孔位公差(机械钻) |
0.075mm |
0.050mm |
激光钻孔孔径 |
0.10mm |
0.075mm |
板厚孔径比 |
10:01 |
12:01 |
阻焊类型 |
感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 |
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最小阻焊桥宽 |
0.10mm |
0.075mm |
最小阻焊隔离环 |
0.05mm |
0.025mm |
塞孔直径 |
0.25mm--0.60mm |
0.60mm-0.80mm |
阻抗公差 |
±10% |
±5% |
表面处理类型 |
热风整平、化学镍金、 |
化学沉锡,OSP |
电镀镍金、化学沉锡 |
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孔径与焊盘的关系(普通工艺) |
直径差在12Mil |
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最小线宽/线距(普通工艺) |
6Mil |
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最小过孔孔径(普通工艺) |
14mil |
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