研泰THG8635高温环氧保密导热灌封胶

短期耐温400℃，长期耐温330-380℃。流动性好，整体电路灌封。

【产品特点】

1. 本品为黑色常温固化电子保密导热灌封胶，流动性好、容易渗透进产品的间隙中；

2．可常温或中温固化，固化速度适中；

3．固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好；

4. 固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；

5. 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

【适用范围】

1. 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用；

2．广泛应用于电子线路板、电子控制器、汽车通讯、控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封；

【外观及物性】

THG8635A             THG8635B

1颜 色 黑色液体            黑色液体

2比 重25℃ 1.56㎝3          1.08g/㎝3

3粘 度25℃ 12000cps          120cps

4保存期限25℃ 6个月       6个月

【使用方法】

1．配 比： A：B = 4：1（重量比）

2．可使用时间： 25℃×30分钟（100g混合量）

3．固化 条件： 25℃×24小时或80℃×1小时

4. 要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁；

5. 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

6. 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

7. 固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。

8. 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

【固化后特性】

1．硬 度 Shore D 78~85                  2.弯曲强度 kg/mm2 14~15

3．抗拉强度 kg/mm2 12~13               4.抗压强度 kg/mm2 20~23

5．吸水率25℃ %24小时 ﹤0.1           6.导热系数        1.45

7．冲击强度 kg/mm2/cm2 8.5              8.体积电阻25℃ Ohm-cm 0.381015

9．表面电阻25℃ Ohm 0.2×1015          10.耐电压25℃ Kv/mm 15~17

技术咨询：138 2724 8571

【储存与包装】

1．本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期六个月，过期经试验合格，可继续使用；

2. 包装规格为每套25公斤，其中A剂20公斤，B剂5公斤。

【注意事项】

1. 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；

2. 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；

3. 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的 时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；

4. 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用bingtong或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；

5. 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。