广泛应用于电子线路板的高温环氧保密导热灌封胶
一、高温环氧保密导热灌封胶特性
★ 研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为黑色，常温固化，流动性好、容易渗透进电子电器产品元器件的间隙中；
★ 可常温或加温固化，固化速度适中；
★ 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好；
★ 固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
★ 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
★ 短期耐温420℃，长期耐温360-400℃。流动性好，适用于整体电路灌封。
二、高温环氧保密导热灌封胶用途
★ 研泰牌高温环氧保密导热灌封胶为双组份，是专业针对需要导热、阻燃又需要保密的精密电子元器件的特征而研发生产的保密胶粘剂。
★ 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用；
★ 广泛应用于电子线路板、电子控制器、汽车通讯、控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封；技术咨询：138 2724 8571
三、高温环氧保密导热灌封胶技术参数
型号 | 胶体颜色 | 粘度（CPS）（25℃） | 调胶比例 | 可操作时间（25℃） | 固化时间（25℃） | 耐温性（℃） | 保质期（25℃） | 包装规格 | |||
THG8638 | A：黑色液体 | A：12000 | 4：1 | 30分钟 | 25℃×24h 80℃×1h | -60至+400 | 6个月 | 25kg/组 A:20KG B:5KG | |||
B：黑色液体 | B：120 | 完全固化24小时 | |||||||||
固化后参数 | |||||||||||
硬 度Shore D | 弯曲强度kg/mm2 | 抗拉强度 kg/mm2 | 抗压强度 kg/mm2 | 吸水率 25℃ %24小时 | |||||||
78~85 | 14~16 | 12~13 | 20~23 | ﹤0.1 | |||||||
冲击强度kg/mm2/cm | 体积电阻 25℃ Ohm-cm | 表面电阻 25℃ Ohm | 耐电压 25℃ Kv/mm | 导热系数 | |||||||
8.5 | 0.38X1015 | 0.2×1015 | 15~18 | 1.50 | |||||||
注：以上参数因不同材质，表面清洁度，温差等因素的影响，强度、固化速度略有差异，数据仅作参考。
四、高温环氧保密导热灌封胶使用方法
★ 要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
★ 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充
分搅拌均匀，以避免固化不完全；
★ 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
★ 固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。
★ 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
五、高温环氧保密导热灌封胶注意事项
★ 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
★ 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
★ 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的 时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；
★ 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
★ 工作场所保持通风，避免儿童接触。
★ 未使用时勿装两胶混合，使用完勿将胶帽盖错。
★ 贮存于阴凉、干燥、通风处并远离高温。
★ 用户批量使用时，请先做试验。避免因操作不当而影响粘接效果。
