我公司球形氧化铝系列产品，为我公司独立研发、生产的一种高球形率、高纯度、高流动性、高α相转晶的优质产品。该产品球形率高，粒径分布合理，可以用于导热硅胶、导热硅脂、导热垫片等不同类型的中高端导热产品中。为了能更好发挥本系列产品性能，我公司特推出不同类型复配类导热粉，其导热系数可以根据顾客的要求针对性提供免费样品做验证实验。
产品技术指标
型号 |
PT-02 |
PT-05 |
PT-10 |
PT-20 |
PT-40 |
PT-70 |
PT-90 |
|
D50粒径 |
2um |
5um |
10um |
20um |
40um |
70um |
90um |
|
晶相 |
α相 |
α相 |
α相 |
α相 |
α相 |
α相 |
α相 |
|
球形率 |
98% |
98% |
98% |
98% |
98% |
98% |
98% |
|
纯度 |
99.8% |
99.8% |
99.8% |
99.8% |
99.8% |
99.8% |
99.8% |
|
α相含量 |
＞95% |
＞95% |
＞95% |
＞95% |
＞95% |
＞95% |
＞95% |
|
烧失量LOI |
≤0.2 |
≤0.2 |
≤0.2 |
≤0.2 |
≤0.2 |
≤0.2 |
≤0.2 |
|
导电率 μS/cm |
≤7 |
≤8 |
≤6 |
≤6 |
≤7 |
≤9 |
≤9 |
|
化 学 成 分
|
Na |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
Si |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
|
Fe |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
0.02% |
|
产品应用
1.导热垫片、导热硅脂、散热基板用填充剂（MC基板）、热相变材料等；
2.半导体封装树脂用填充剂；
3.有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂；
4.环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。
包装：1kg，25kg
