广州市铂桥电子材料有限公司位于广州市南沙区交通便利。本公司专业从事环氧树脂及固化剂的二次加工，是集研发、生产、销售、服务于一体的专业公司， 产品用途广泛应用电子、电器、汽车配件等。如：安定器、LED灯电源、传感器、HID、显示屏、洗墙灯、高压包、点火线圈、灯条、电子腰带、等等 我们的优势： 1、根据客户的特殊要求，调整配方，研发新产品。 2、提供专业的技术支持，可根据客户的疑难问题，提供综合解决方案。

   5、加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别? 加成型灌封胶与缩合型灌封胶大的区别就是缩合型的有小分子物质生成，而加成型没有，也这是这一点决定了他们性能上的差别。加成型室温灌封胶是在铂催化剂的作用下，由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行胶联的，在反应过程中没有小分子产生;缩合性室温灌封胶是以硅胶和固化剂在催化剂存在下，活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的。

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     使体系中的导热网络大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性，导热系数>400W/MK，而且绝缘性很好，电阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高温，经过特殊表面处理，表面含氧量极低，可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中，由于其导热性能极强，一般添加比例为1%（质量比）左右，即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数，完全可以取代高添加量的纳米氧化铝粉体，有毒物质纳米氧化铍等，上海超威纳米科技有限公司可以根据客户的不同体系进行改性，解决了填料水解、氧化、难分散的难题，帮助客户提供应用技术支持。

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?电子胶水的应用领域非常的广阔，在高新科技领域，比如：电脑的芯片上也会用到，而且能够提高电脑的运行速度。电脑制造商与一个胶水专家合作，利用胶水把一层层芯片粘在一起，研制出新型电脑，希望通过这种方式，可以令手机和PC的速度提高1000倍。新型胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性，确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。研制这种新型芯片的关键，是寻找可以把超过100层芯片粘贴在一起的方法。当前的芯片粘贴技术被形容成就像用糖霜把蛋糕片一层层粘贴在一起。