球型硅微粉

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球型硅微粉图1

球型硅微粉

¥12.00/千克
2017-07-10 11:0600询价
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球型硅微

【基本说明】:球形硅微粉是东海晶盛源公司以天然优质粉石英矿物为基本原料在分散剂和球形催化剂存在的条件下,经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒高品质球型硅微粉,具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构,与其他棱角形石英粉(硅微粉)相比,粉体流动性好,粉体堆积形成的休止角小,因而在与有机高分子材料混合时分密实,增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。

我司产品规格表:

球型硅微粉规格

400目

600目

800目

1000目

1250目

1500目

2000目

4000目

6000目

8000目

10000目

 

球形硅微粉的优势

      1、球形硅微粉的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性最好,粉的填充量可达到最高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2、 球形化制成的塑封料应力集中最小,强度最高,因此球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3、球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

球型硅微粉的基本特性:

项目

单位

典型值

外观

-

白色粉末

白度

%

95-98

H2O

%

0.05

莫氏硬度

-

7

密度

g/cm3

2.65

SiO2

%

99.6

球化率

%

>95

电导率

um/cm

0.1

熔点

1750

球型硅微粉用途:主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。

 

备注:本公司也可根据客户需要进行加工更多详情,请来电咨询。 

 

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