有机膦酸盐阻垢剂
ATMP?Na4是ATMP的中性钠盐,可阻止水中成垢盐类形成水垢,特别是碳酸钙垢的形成。 ATMP?Na4适用于火力发电厂、炼油厂的循环冷却水、油田回注水系统。ATMP?Na4对于其他一些添加剂也有很好的相容性。ATMP?Na4特别适用于中性到酸性配方中,无氨味产生。 ATMP?Kx是ATMP的部分钾盐溶液,相对于等量的钠盐,ATMP?Kx具有更高的溶解度,可阻止水中成垢盐类形成水垢,特别是碳酸钙垢的形成。ATMP?Kx尤其适用于油田回注水系统。 HEDP?Na4广泛应用于电力、化工、冶金、化肥等工业循环冷却水、低压锅炉、油田注水及输油管线的阻垢和缓蚀。
有机膦系列阻垢剂
ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸变作用。可阻止水中成垢盐类形成水垢,特别是碳酸钙垢的形成。ATMP在水中化学性质稳定,不易水解。在水中浓度较高时,有良好的缓蚀效果。 HEDP是一种有机膦酸类阻垢缓蚀剂,能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物,能溶解金属表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的缓蚀阻垢作用,在高pH下仍很稳定,不易水解,一般光热条件下不易分解。耐酸碱性、耐氯氧化性能较其它有机膦酸(盐)好。 EDTMPS是含氮有机多元膦酸,属阴极型缓蚀剂,与无机聚磷酸盐相比,缓蚀率高3~5倍。能与水混溶,无毒无污染,化学稳定性及耐温性好,在200℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能离解成8个正负离子,因而可以与多个金属离子螯合,形成多个单体结构大分子网状络合物,松散地分散于水中,使钙垢正常结晶被破坏。EDTMPS对硫酸钙、硫酸钡垢的阻垢效果好。 EDTMPA具有很强的螯合金属离子的能力,与铜离子的络合常数是包括EDTA在内的所有螯合剂中的。EDTMPA为高纯试剂且无毒,在电子行业可作为半导体芯片的清洗剂用于制造集成电路;在医药行业作放射性元素的携带剂,用于检查和治疗疾病;EDTMPA的螯合能力远超过EDTA和DTPA,几乎在所有使用EDTA作螯合剂的地方都可用EDTMPA替代。
反渗透阻垢剂的加药量
反渗透阻垢剂的推荐浓度一般为3-6ppm,即反渗透设备每进水1吨需要添加3-6g的阻垢剂。月用量的计算公式:W=Q×S×H×30/1000,式中W为月用量(Kg);Q为反渗透设备的进水流量(m3/h);S为投加浓度(3-6ppm,即g/吨),H为反渗透设备的工作时间(小时);1000为g与Kg的换算量.若一台反渗透设备的产水量为75吨/小时,则进水需要至少100吨/小时,月用量为:100×3.5×24×30/1000=252KG2。