广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，加温固化的耐温在150摄氏度左右，也有耐温在300摄氏度以上的，修复性不好。
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LED灌封硅胶防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化，一般电子元器件在灌封之后，几年甚至几十年都能良好的保持电子元器件不受外接湿度、温度的影响，常年保证其稳定运行。
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导热灌封胶（HCY）是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物
