广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
电子浅层灌封胶的用途 电子浅层灌封胶 -用途
电子模块浅层灌封胶适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封，如：电源供应器、LED模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮；电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护；电气及通信设备的防水涂层；LED Display模块及象素的防水封装；对金属和非金属材料的弹性粘接；各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封；水下仪表的防水、防震粘接；各种电子电器传感器的弹性粘接灌封；普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm应选择可深层固化的双组份，我司研发的双组份灌封材料可深层固化，可以完全代替韩国单组份灌封胶，并且对被粘材料无腐蚀性。)
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特点及用途 该灌封胶属环氧型中温固化胶粘剂。固化收缩率小,热膨胀系数低,放热小,灌封后引起磁头交流阻抗变化小。贮藏稳定性好?操作方便,流动性好,可灌时间长。应用于各种磁头灌封,各种电器密封、粘接。
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有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全？
原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀。
环氧灌封胶本应为硬胶的胶水固化后是软的，是什么原因呢？
原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀。
