广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
固化后有气泡是由于气体没有从液态胶水中溢出或消掉导致 ；
固化时间越长，胶体粘稠度越低，气泡越容易从液态胶水中溢出。预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。适当降低固化温度，使空气有足够的时间逸出。
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电子浅层灌封胶的用途 电子浅层灌封胶 -用途
电子模块浅层灌封胶适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封，如：电源供应器、LED模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮；电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护；电气及通信设备的防水涂层；LED Display模块及象素的防水封装；对金属和非金属材料的弹性粘接；各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封；水下仪表的防水、防震粘接；各种电子电器传感器的弹性粘接灌封；普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm应选择可深层固化的双组份，我司研发的双组份灌封材料可深层固化，可以完全代替韩国单组份灌封胶，并且对被粘材料无腐蚀性。)
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结果与讨论2.1固化剂用量对灌封胶性能的影响我们选用的改性胺固化剂具有无色透明,黏度低,蒸气压低和伯胺含量高等优点。环氧树脂与改性胺固化剂中的活泼氢反应,形成三维网状结构的固化物,固化剂用量对灌封胶性能的影响
