导热灌封胶 电源驱动

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导热灌封胶 电源驱动图1

导热灌封胶 电源驱动

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2017-10-14 11:40210询价
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           广州市铂桥电子材料有限公司 主营:环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶,高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂

           聚氨酯灌封胶是一种介于环氧树脂胶和有机硅之间的灌封胶,它的硬度略次于环氧树脂高于有机硅,可以达到50-70。    聚氨酯灌封胶拥有好的防水、耐酸性能,一般需要长期泡在深水之中的设备封装都采用聚氨酯;    聚氨酯灌封胶柔韧性也很好,抗冲击能力好,变形之后能够迅速恢复,介于硅胶和环氧树脂之间;    聚氨酯灌封胶比较明显的缺点在于气泡比较多,虽然气泡都非常小,但是比较密,需要进行抽真空灌胶,操作比较复杂。对一些对外观要求非常严格的产品来说聚氨酯灌封胶并非好的选择。


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           固化时间太长:如果在比例准确、混合均匀的前提下出现此问题,极有可能 是固化温度过低造成的。双组份灌封胶的特点之一就是受温度的影响比较大,温度越高,胶料的粘稠度越低,固化速度越快,反之,温度越低,固化时间越长。


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          特点及用途 该灌封胶属环氧型中温固化胶粘剂。固化收缩率小,热膨胀系数低,放热小,灌封后引起磁头交流阻抗变化小。贮藏稳定性好?操作方便,流动性好,可灌时间长。应用于各种磁头灌封,各种电器密封、粘接。

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