广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
电子灌封胶的种类非常多，从材质类型上来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种灌封胶又各不相同,
环氧灌封胶水 -基本特性
1、可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高 2、防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； 3、具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性；
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在有机硅聚合物中，具有实用价值和得到广泛应用的主要是由有机硅单体（如有机卤硅烷）经水解缩聚而成的主链结构为硅氧键的高分子有机硅化合物。这种主链由硅氧键构成，侧链通过硅原子与有机基团相连的聚合物，称为聚有机硅氧烷。
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有机硅树脂的性能如下：
（1）热稳定性。有机硅树脂的Si-O键有较高的键能（363kJ/mol），所以比较稳定，耐热性和耐高温性能均很高。一般说来其热稳定性范围可达200～250℃，特殊类型的树脂可以更高一些。
（2）力学性能。有机硅树脂固化后的力学性能不高，若在大分子主链上引进氯代苯基，可进步力学性能。有机硅树脂玻璃纤维层压板的层间粘接强度较差，受热时弯曲强度有较大幅度的下降。若在主链中引进亚苯基，可进步刚性、强度及使用温度。
