广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
灌封胶 ( Potting of smidahk ) 灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
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电子灌封胶的作用 电子灌封胶常温可固化，主要用于常温型电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。
广州市铂桥电子材料有限公司位于广州市南沙区交通便利。本公司专业从事环氧树脂及固化剂的二次加工，是集研发、生产、销售、服务于一体的专业公司， 产品用途广泛应用电子、电器、汽车配件等。如：安定器、LED灯电源、传感器、HID、显示屏、洗墙灯、高压包、点火线圈、灯条、电子腰带、等等 我们的优势： 1、根据客户的特殊要求，调整配方，研发新产品。 2、提供专业的技术支持，可根据客户的疑难问题，提供综合解决方案。
5、加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别? 加成型灌封胶与缩合型灌封胶大的区别就是缩合型的有小分子物质生成，而加成型没有，也这是这一点决定了他们性能上的差别。加成型室温灌封胶是在铂催化剂的作用下，由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行胶联的，在反应过程中没有小分子产生;缩合性室温灌封胶是以硅胶和固化剂在催化剂存在下，活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的。
